Produkty pro m5stack c3 cpu (23)

XMC/PMC - CPU (XMC-CPU/T10)

XMC/PMC - CPU (XMC-CPU/T10)

XMC/PMC 64-bitová PowerPC™ T1022 procesorová deska s FPGA
Šrot keramického procesoru CPU (486 & 386 CPU ŠROT)

Šrot keramického procesoru CPU (486 & 386 CPU ŠROT)

Šrot keramických procesorů CPU (486 & 386 CPU ŠROT)
conga-QA3

conga-QA3

- Nízká spotřeba energie 5 až 10 wattů - Intel® HD grafika 7. generace - Průmyslový teplotní rozsah - 3. generace Intel® Atom™ / Celeron®
ASUS Základní deska Socket 1150

ASUS Základní deska Socket 1150

Socket 1150 je procesorový socket pro desktopové procesory Intel s mikroarchitekturou Haswell a Broadwell (např. procesory 4. generace Intel Core i).
Vestavěný modul - TQM5200 s MPC5200

Vestavěný modul - TQM5200 s MPC5200

Modul Power Architecture s MPC5200 od Freescale Klíčové funkce Freescale MPC5200 (Power Architecture), 400 MHz Vysoký grafický výkon díky integrovanému grafickému řadiči (SM501/SM502) Podstatná výpočetní síla, řada rozhraní Multifunkční externí sběrnice (PCI / ATA / IDE) Kompaktní vnější rozměry (80mm x 60mm) Nízká ztráta energie, pasivní chlazení Robustní 0,8mm mezzaninový připojovací systém, dlouhá dostupnost
conga-HPC/cTLH - COM-HPC vysoce výkonný modul založený na procesorové řadě Intel® Core™ 11. generace

conga-HPC/cTLH - COM-HPC vysoce výkonný modul založený na procesorové řadě Intel® Core™ 11. generace

-Vestavěné/průmyslové podmínky použití -Rozšířené teplotní možnosti k dispozici -PCI Express Gen 4 | USB 4.0 -Sady instrukcí AI/DL včetně VNNI -Až 128 Gbyte DDR4-3200 MT/s -Integrovaná Xe (Gen 12) grafika s 32 EU
conga-IC170

conga-IC170

- Vysoce výkonná tenká Mini-ITX deska - Procesory Intel® Core™ mobilní SOC U 6. generace - Intel HD500 série - Napájecí vstup 12-24 voltů - Funkce vestavěného řídicího obvodu congatec
XC7A200T-1FBG484C XILINX - FPGAs (Pole Programovatelných Hradlových Matic)

XC7A200T-1FBG484C XILINX - FPGAs (Pole Programovatelných Hradlových Matic)

Popis: XC7A200T-1FBG484C je integrovaný obvod (IC) FPGA (Field Programmable Gate Array) od společnosti Xilinx, založený na sérii Artix-7. Má celkem 215360 logických prvků/buněk, 13455360 bitů RAM, 16825 LAB/CLB a 285 I/O. Je navržen pro aplikace s povrchovou montáží a má provozní teplotní rozsah od 0 °C do 85 °C (TJ). Je balen v 484-FCBGA (23x23) a 484-BBGA, FCBGA balení a vyžaduje napájecí napětí 0,95 V až 1,05 V. Kynix Část č.: KY32-XC7A200T-1FBG484C Výrobce Část č.: AD8608ARZ Kategorie produktu: Instrumentační zesilovač Výrobce: Analog Devices Balení: SOP Množství: 200000 KS Dodací lhůta: 3 (168 hodin)
Vestavěný modul - TQM5200S s MPC5200

Vestavěný modul - TQM5200S s MPC5200

Modul Power Architecture s MPC5200 od společnosti Freescale. Klíčové funkce Freescale MPC5200 (Power Architecture), 400 MHz Podstatná výpočetní síla, množství rozhraní Multifunkční externí sběrnice (PCI / ATA / IDE) Až 6 sériových rozhraní Kompaktní vnější rozměry (60 mm x 56 mm) Nízká ztráta energie, pasivní chlazení Robustní systém připojení mezzanine 0,8 mm, dlouhá dostupnost Teplotní senzor
conga-HPC/cTLU - COM-HPC modul založený na 11. generaci procesorů Intel® Core™ (Kódové jméno 'Tiger')

conga-HPC/cTLU - COM-HPC modul založený na 11. generaci procesorů Intel® Core™ (Kódové jméno 'Tiger')

COM HPC-Klient Velikost A PCI Express Gen 4 Vestavěné/Průmyslové Podmínky Použití Dostupné Rozšířené Teplotní Možnosti Integrovaná Vysoce Výkonná Grafika Xe (Gen 12) s 96 EU AI/DL Instrukce včetně VNNI
Základní deska Asus

Základní deska Asus

PC1
Intel Core i5

Intel Core i5

PC1
Serverové úložiště Serverová RAM Paměť ECC Nezálohovaná a Registrovaná

Serverové úložiště Serverová RAM Paměť ECC Nezálohovaná a Registrovaná

Samsung/SKhynix/Micron servery paměti široký sortiment skladem v Mnichově dostupný Stále znovu speciální nabídky za výhodné ceny, neváhejte nás kontaktovat thomas@siquell.de Výrobce/číslo artiklu: Samsung Velikost GB: 16GB Organizace: 2Rx4 MHz / Napětí: 1600MHz / 1,35V a 1,5V Označení: PC3-12800R / PC3L-12800R ECC registrované / ECC nebufferované: registrované
Herní PC - Intel Core i5-11400F - RTX 3050 - Koupit herní PC na CLS-Computer ▷ Obchod pro herní PC

Herní PC - Intel Core i5-11400F - RTX 3050 - Koupit herní PC na CLS-Computer ▷ Obchod pro herní PC

S tímto skvělým rozpočtovým herním PC jste dobře vybaveni pro hry střední třídy. Intel Core i5-11400F, 6x 2,60 GHz 16GB DDR4-RAM, Dahua, 3200 MHz NVIDIA GeForce RTX 3050, 8GB GDDR6 512GB Dahua C900, 2000/1450 MB/s Windows 11 Home Skříň: S herní skříní Gamdias Talos E3 Mesh získáte skříň, která je nejen funkční, ale také stylová. Mesh design umožňuje efektivní chlazení a cirkulaci vzduchu, aby vaše komponenty zůstaly chladné a zároveň poskytovaly působivý vzhled. S elegantním předním panelem a RGB osvětlením nabízí tato skříň estetický prvek, který vylepší vaši herní zónu.
Spectra PowerBox 4000 - Vysoce Výkonný Vestavěný Server

Spectra PowerBox 4000 - Vysoce Výkonný Vestavěný Server

Řada Spectra PowerBox 4000 byla navržena pro složité aplikace hlubokého učení a strojového vidění. Kromě toho je velmi flexibilní v oblasti rozšíření a procesorové konfigurace, což umožňuje přizpůsobení konkrétním úkolům. V high-end variantě pracuje výkonný procesor Intel® Xeon® Platinum s 28 jádry a 56 vlákny s podporou Deep Learning Boost. Další výbavou je 768 GB RAM, supers rychlá NVMe M.2 SSD s kapacitou 500 GB a dva 10GLAN a čtyři GLAN. Jeden PCIe(x16)- a PCIe(x8)-slot umožňuje například instalaci profesionálních grafických karet nebo akcelerátorů AI. Široké funkce pro správu a monitorování zvyšují spolehlivost. Řada Spectra PowerBox 4000 je založena na kompaktním a tepelně optimalizovaném hliníkovém pouzdru o rozměrech pouze 340x330x133mm (3HE). Inteligentní chladicí koncept zajišťuje šetrnou provozní teplotu komponentů i při maximální konfiguraci. Microsoft® Windows® 10 Pro for Workstations je předinstalován.
Průmyslové základní desky - až do Intel Xeon - Průmyslové základní desky pro všechny aplikační oblasti od compmall.

Průmyslové základní desky - až do Intel Xeon - Průmyslové základní desky pro všechny aplikační oblasti od compmall.

Robustní pro průmyslové použití, testováno, certifikováno – compmall nabízí široký výběr průmyslových základních desek od ověřených výrobců. V obchodě compmall si můžete vybrat z rozsáhlé nabídky průmyslových základních desek. Ale najít to pravé není snadné. Na compmall vám jsou k dispozici specialisté na průmyslové PC, kteří doporučí nejlepší zařízení podle vašich požadavků. Provádějí podrobné konzultace. Každá aplikace je totiž jiná. Ať už potřebujete cokoliv, promluvte si s našimi specialisty na průmyslové PC! Telefonicky na čísle 089 / 85 63 150 nebo prostřednictvím chatu na našich webových stránkách compmall.de Maximální paměť: 128 GB Provozní teplota: -20 °C až 70 °C CPU: Intel Atom, Celeron, Pentium, Core i3/i5/i7/i9, Xeon Display rozhraní: VGA, HDMI, DVI, DisplayPort Formáty: ATX, Mini-ITX, Micro-ATX Značky: iEi, Arbor Síť: Ethernet až 2,5 Gb Rozhraní: RS-232/422/485, USB 2.0 až USB 3.2 Gen2, Digitální vstupy/výstupy, I²C, SMBus, KB/Mouse
GPU počítač - Hardware pro vysoce výkonné počítačové zpracování pro až 16 výkonných grafických karet

GPU počítač - Hardware pro vysoce výkonné počítačové zpracování pro až 16 výkonných grafických karet

Vyšší výkon díky větší grafické síle S našimi řešeními pro vysokovýkonné výpočty pomáháme datovým centrům, serverům a mnoha dalším průmyslovým aplikacím dosáhnout vyšší výpočetní síly, zlepšené infrastruktury a úspor nákladů. BRESSNER vám nabízí GPU počítače, GPU servery, GPU rozšíření nebo embedded PC s GPU. U nás najdete vysoce kvalitní grafické karty, které jsou důležité například pro lékařskou techniku, těžbu ropy a plynu, strojové učení a VDI aplikace. Funkce našich GPU počítačů: - Sloty: Až 16 slotů pro grafické karty - Formáty: Embedded PC nebo 19palcové šasi - GPU servery: Jednoduché nebo dvojité kořenové komplexy pro různé aplikace AI a GPU clustery - GPU rozšíření: 1U, 2U, 3U nebo 4U 19palcové rozšiřovací systémy přidávají stovky nebo tisíce jader k serveru
Kompletní sestava pro vysoce výkonné chlazení čipů - Chladič čipů HXB40FGK

Kompletní sestava pro vysoce výkonné chlazení čipů - Chladič čipů HXB40FGK

Na základě požadavků zákazníků vyvinula společnost SEPA EUROPE novou modulární sestavu pro efektivní chlazení čipů. Hlavní součástí je SEPA axiální ventilátor, který je umístěn na 40mm čistém chladiči, nazývaném Kühligel®, doplněný o ochrannou mřížku a oboustranně lepící teplovodivou podložku pro bezšroubovou montáž na skříň nebo uvnitř zařízení. Díky kompaktní konstrukci, nízké hmotnosti a bezšroubové montáži nabízí sestava možnost přesného umístění a tím efektivního chlazení hotspotu. Chladič čipů HXB40FGK je vybaven vysoce přesným kuličkovým ložiskem a může být použit při okolních teplotách mezi -10 a +85 °C. Tím se uživateli otevírá široké spektrum možností použití. Dalším plusem je dlouhá životnost ventilátoru 350 000 h (MTBF) při 40 °C.
Vestavěný modul - TQMa28L s ARM9 založený na i.MX28

Vestavěný modul - TQMa28L s ARM9 založený na i.MX28

ARM9 modul s i.MX28 od Freescale Klíčové funkce Nejmenší ARM9 modul Vysoké množství použití 2x IEEE1588 Ethernet (L2 Switch) Rozšířený teplotní rozsah Nízká spotřeba energie (typ. 1 W) Dlouhá dostupnost Správa napájení Funkce nabíjení baterie IEC 61850 stack
Vestavěný modul - TQMP1020 s Freescale QorIQ™ P1

Vestavěný modul - TQMP1020 s Freescale QorIQ™ P1

Modul Power Architecture s procesorem Freescale QorIQ™ P1020. Klíčové funkce Nejjednodušší migrace PowerQUICC III na QorIQ™ pomocí schváleného jádra e500v2 Jednojádrové (P1011/P1012) a vícejádrové (P1020/P1021) procesory s frekvencí od 400 do 2x 800 MHz v technologii 45nm SOI pro nejlepší poměr výkonu a spotřeby Vysokorychlostní komunikace prostřednictvím 3x Gigabit Ethernet, 2x PCIe a jednoho USB 2.0 rozhraní Jednoduché rozšíření funkcí pomocí PCIe, SPI, I²C a flexibilní místní sběrnice
Intel Core i7 8700K PC1151 12MB Cache 3,7GHz maloobchod

Intel Core i7 8700K PC1151 12MB Cache 3,7GHz maloobchod

Podpora Intel Optane, Turbo Boost 2.0, Multithreading (Hyper-Threading), VT-x, VT-d, VT-x EPT, TSX-NI, Intel 64, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, Nečinné stavy, EIST, Tepelný monitoring, IPT, AES-NI
conga-MA3E

conga-MA3E

- COM Express Mini Typ 10 - 3. generace Intel® Atom™ - Podporuje ECC paměť - Nízká spotřeba energie, 5 až 10 Watt TDP - Intel® HD Graphics 7. generace - Průmyslový teplotní rozsah
EM05 - Formát M.2

EM05 - Formát M.2

Faktor tvaru modulu M.2 (NGFF) kategorie LTE Quectel EM05 je modul LTE kategorie 4, který používá standardní faktor tvaru M.2 (NGFF). Kompaktní faktor tvaru M.2 umožňuje snadnou integraci EM05 do menších a tenčích zařízení. S maximální datovou rychlostí 150 Mbps pro stahování a 50 Mbps pro nahrávání je optimalizován speciálně pro aplikace M2M a IoT. EM05 obsahuje tři varianty: EM05-CE, EM05-CML a EM05-E*, které mohou poskytovat datové připojení na sítích LTE-FDD, LTE-TDD, DC-HSDPA, HSPA+, HSDPA, HSUPA, WCDMA a CDMA. Bohatá sada internetových protokolů, standardizovaných rozhraní a bohaté funkce (USB ovladače pro Windows XP, Windows Vista, Windows 7, Windows 8/8.1, Windows 10, Linux, Android/eCall*) rozšiřují použitelnost modulu na širokou škálu aplikací M2M, jako jsou průmyslové routery, průmyslové PDA, odolné tabletové počítače, video dohled a digitální značení. Vylepšení funkcí: podporuje DFOTA, eCall* a DTMF